现在,含氟蚀刻气体是一把无形的“刀”,被广泛应用于半导体或LCD前段制程,甚至可以在微米厚的薄膜上刻出纳米级的沟槽。你能脑补那个画面吗?
那么,含氟蚀刻气体都有哪些?它们又是如何进行工作的呢?
蚀刻所用气体称蚀刻气体, 通常多为氟化物气体, 例如四氟化碳、全氟丁二烯、三氟化氮、六氟乙烷、全氟丙烷、三氟甲烷等。
含氟蚀刻气体是电子气体的一个重要分支,是超大规模集成电路、平面显示器件、太阳能电池,光纤等电子工业生产不可或缺的原材料,广泛应用于薄膜、蚀刻、掺杂、气相沉积、扩散等半导体工艺。在国家发展改革委《产业结构调整指导目录(2011年本)(修正)》中,电子气体被列入国家重点鼓励发展的产品和产业目录。
蚀刻方式有湿法化学蚀刻和干法化学蚀刻。
干法蚀刻由于蚀刻方向性强、工艺控制精确、方便、无脱胶现象、无基片损伤和沾污, 所以其应用范围日益广泛。
蚀刻就是把基片上无光刻胶掩蔽的加工表面如氧化硅膜、金属膜等蚀刻掉, 而使有光刻胶掩蔽的区域保存下来, 这样便在基片表面得到所需要的成像图形。蚀刻的基本要求是, 图形边缘整齐, 线条清晰, 图形变换差小, 且对光刻胶膜及其掩蔽保护的表面无损伤和钻蚀。
气瓶储存堆放有哪些注意事项呢?
在气瓶使用过程中,任何操作步骤都不能疏忽。尤其是在气瓶储存的时候,更应当严守安全规范守则,细心检查每个要点,具体的气瓶储存堆放有哪些注意事项呢?
1、气瓶宜存储在室外带遮阳、雨篷的场所。
2、存储在室内时,建筑物应符合有关标准要求。
3、气瓶立式存放时应有防倒装置,卧放时要防止滚动,头部朝向一方,堆放高度不得超过五层。
4、气瓶存储室不得设在地下室或半地下室,也不能和办公室或休息室设在一起。
5、存储场所应通风、干燥,防止雨(雪)淋、水浸、避免阳光直射。
6、严禁明火和其他热源,不得有地沟、暗道和底部通风孔,并且严禁任何管线穿过。
7、存放气瓶要防止阳光直接曝晒以及其它高温热源的辐照加热,季瓶库内温度应保持在35℃以下,以免引起气体膨胀的爆炸。
8、瓶库内不得存放易燃、可燃易爆物品,瓶库周围10米内禁上堆放以上物品。
9、存储可燃、爆炸性气体气瓶的库房内照明设备必须防爆,电器开关和熔断器都应设置在库房外,同时应设避雷装置。
10、禁止将气瓶放置到可能导电的地方。